ST亞太區(qū)市場營銷透露,選擇性布局個人電子、通信設(shè)備、計算機和外設(shè)市場,將發(fā)揮ST定制設(shè)計業(yè)務模式和核心競爭力,在以上終端市場上采取統(tǒng)籌兼顧的入市策略,通過直銷或代理商合作模式來銷售
意法半導體MCU和其他產(chǎn)品.
基于2020年數(shù)據(jù)的較低值來估算:未來三年內(nèi)的汽車市場的規(guī)模將以13%的速度增長,工業(yè)市場的規(guī)模將以5%的速度增長。在以前不論是從design-in、客戶類型還是銷售渠道來看,ST在本地區(qū)的銷售收入占比均比較均衡。但這種均衡的情況在2020年被打破,受疫情影響去年上半年汽車和工業(yè)市場需求疲軟,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的代理商和歐洲客戶營收減少。
·個人電子設(shè)備市場的目標
在終端市場,ST重點專注既專用于智能手機,也適用于其他個人設(shè)備的產(chǎn)品,利用通用產(chǎn)品組合挖掘更廣闊的個人電子市場。不但為手機大廠研制專用產(chǎn)品,而且也為其他廠商提供廣泛的產(chǎn)品組合。
在過去一年個人電子市場的重大變化主要受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響,這場爭端改變了手機市場的競爭格局,導致一些主要廠商的市場份額發(fā)生了巨變。2020年上半年的手機銷售也受宏觀經(jīng)濟的影響,其中疫情導致的封城措施帶來的影響最大,而下半年則受益于全球需求的反彈,其中家庭辦公需求的增長,拉動了配件和其他個人電子產(chǎn)品銷量的增長。由此ST預計,5G手機在來年還會有發(fā)展機遇。因疫情在全球蔓延,游戲、穿戴設(shè)備、配件和個人護理設(shè)備等細分市場也出現(xiàn)了更多的機會。
針對以上市場現(xiàn)狀及趨勢,ST的終端市場戰(zhàn)略大體上沒有變化。擴大了產(chǎn)品組合,并開發(fā)下一代光學感測解決方案來鞏固地位,還推出了無線充電解決方案,并加快了定制模擬解決方案的研發(fā)。
在市場進入策略方面,ST利用強大的客戶關(guān)系網(wǎng)絡,帶動廣泛的產(chǎn)品組合銷售。針對個人電子產(chǎn)品,ST為選擇性投入的大規(guī)模智能手機應用,提供差異化產(chǎn)品或定制解決方案,加快定制模擬產(chǎn)品方面的研發(fā)。
·工業(yè)市場的目標
ST在亞洲工業(yè)市場的目標是“成為嵌入式處理器的領(lǐng)導者,加快模擬器件和傳感器業(yè)務發(fā)展,擴展電源和能源管理產(chǎn)品組合以及進一步加快工業(yè)OEM業(yè)務發(fā)展。”工業(yè)市場的特點是高度碎片化,ST為主要的工業(yè)企業(yè)提供特定產(chǎn)品,再用相同的產(chǎn)品及其他產(chǎn)品組合,來挖掘更廣闊的市場。
工廠自動化是疫情下的重災區(qū),由于亞洲積極應對疫情,該地區(qū)工業(yè)市場的營收并未出現(xiàn)大幅下滑,從而確保了該地區(qū)制造業(yè)活動的快速反彈,促進了工廠自動化計劃的發(fā)展。ST預計在未來3年內(nèi),工業(yè)市場將保持正增長。其增長的動力來自于工業(yè)自動化和汽車電動化以及對更高能效的電池充電、傳感器和以數(shù)據(jù)為中心的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用的需求。為增強工業(yè)嵌入式處理器的產(chǎn)品力,ST將持續(xù)擴大產(chǎn)品組合、投資生態(tài)系統(tǒng)、并購無線連接資產(chǎn);為強化電源產(chǎn)品力,加大對SiC和GaN的投資,進行有針對性的并購。
ST在亞洲將配置更多的現(xiàn)場資源,包括技術(shù)創(chuàng)新中心和貼近客戶的聯(lián)合實驗室,以促進業(yè)務長期發(fā)展,加強客戶支持部門的力量,盡可能處理好當前的缺貨問題。
·通信設(shè)備、計算機及外設(shè)市場的目標
針對通信設(shè)備、計算機及外設(shè),ST有三個戰(zhàn)略目標。第一是在所選的大規(guī)模應用市場,部署差異化產(chǎn)品或定制解決方案,包括數(shù)據(jù)存儲和打印機墨盒解決方案;第二是在所選的移動和衛(wèi)星通信基礎(chǔ)設(shè)施市場部署混合信號技術(shù);第三是在PC、服務器等大規(guī)模應用市場,部署包括電源芯片、模擬器件、傳感器和嵌入式處理器在內(nèi)的廣泛的產(chǎn)品組合。
·汽車市場的目標
“成為汽車電動化和數(shù)字化的領(lǐng)導者。”是ST在汽車市場的目標。ST的策略是與Tier 1汽車制造廠商以及領(lǐng)先的汽車技術(shù)公司合作開發(fā)最先進的汽車解決方案,與代理渠道合作開發(fā)更廣的客戶群體,部署專門的解決方案。
無論是技術(shù)、立法還是消費者行為,都證實重點投資汽車電動化和數(shù)字化的戰(zhàn)略是正確的。”車規(guī)半導體市場受汽車銷量和整車芯片含量因素影響,ST預計自2020年后,汽車銷量將逐漸恢復,并在未來3年內(nèi)保持增長的態(tài)勢。另有分析機構(gòu)預測稱,內(nèi)燃機(ICE)汽車與混動汽車(HEV)的銷量比例將發(fā)生重大變化,這是推動整車硅器件含量增長的主要因素之一。
ST在汽車領(lǐng)域的策略保持不變,并加快推進行動計劃以更好地促進大趨勢發(fā)展——包括不斷擴大汽車電動化計劃,充分利用碳化硅、IGBT、微控制器和智能電源解決方案,幫助進一步推進與亞洲電動化合作伙伴的關(guān)系,ST還將加大對氮化鎵材料的投入。
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